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地膜覆盖栽培春芝麻技术

   日期:2008-03-22     来源:中国食品网    作者:中食网    浏览:635    

    地膜覆盖栽培可使芝麻亩产达到150千克以上,有的可超过200千克,因此覆膜是一项实现芝麻超高产的有效栽培措施。具体技术介绍如下:

    1、选种适时早播:地膜覆盖后,芝麻有效生育期延长。因此,应选用耐涝、抗病、丰产潜力大的中晚熟优良芝麻品种,如豫芝5号、7号、8号和芝麻杂交种,适宜早播,播期为4月底至5月初,充分利用生长季节,提高芝麻产量。

    2、整地施肥起垄:增施磷钾肥,控制氮肥用量。亩产芝麻200千克以上时,氮、磷、钾各施20千克左右。在施肥方法上,以底肥为主,花期追肥和叶面追肥为辅。将全部磷钾肥和总氮量的一半用作底肥,其余一半氮肥作为追肥。地膜芝麻

    必须实行垄作,一般每隔80厘米起一垄,垄面宽45厘米,沟宽35厘米,垄高约10厘米。每垄种2行,平均行距40厘米。

    3、播种与覆膜:地膜芝麻可采用条播,一般可先播种后盖膜,地膜幅宽以70厘米为宜,为了降低生产成本,一般使用线型低密度聚乙烯微薄地膜(当地膜厚度为0.008毫米时,每亩约需地膜6.5千克左右)。覆膜可使用机械或人工进行,但必须做到垄面平整,地膜与土面贴实,地膜封严,凡有孔洞处均应用土盖严。另外,在播种后覆膜前喷洒芽前土壤处理除草剂,以防杂草。

    4、化学调控:播种前用100毫克/千克-150毫克/干克用(ppm)缩节安浸种或在苗期喷洒150毫克/千克(ppm)缩节安,促根蹲苗。

 
 
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